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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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수용액을 포함하는 무전해금 Au 도금 조성물
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폴리카보네이 (PC) 엔지니어링프라스틱의 크롬프리 마이크로 에칭을 연구 하였으며, 몇가지 다른 방법의 PC 마이크로 에칭 처리를 하였다. 산화망간 MnO2 - 황산 H2SO4 ...
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도포된 HCD 아연피막은 수지상 방지제를 곡물 정제 제보다 더 많은 양으로 증가시킴으로써 설폰화 나프탈렌 포름 알데하이드 항수지제 및 저분자량 에틸렌 옥사이드 중합체...
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전기분해 방식과 전해질 구성이 팔라듐-아연 합금에 의한 음극전류 효율 및 합금구성에 미치는 영향을 연구했다.
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3가크롬 도금욕에서 만든 크롬-인-탄소 Cr-P-C 합금도금 및 종래법의 크롬 Cr 도금피막에 관하여, 염산 불산 왕수 황산 질산의 각종산 수용액 및 수산화나트륨 용액중의 부...