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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈, 황산구리 등의 금속도금을 함에 있어서, 상기 도금물 중에 혼입, 혼합되어 있는 구리, 아연 및 유기물이나 무기물 등의 불순물을 전해 여과방식으로 제거할 수 있도록...
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• 높은 경쟁력있는 처리 비용-도금욕의 유지 관리가 간단하고 오래 지속되며 중금속이 없다. • 강력한 전해질 처리, 금속 오염에 대한 내성 • 빠른 처리 속도-커넥터 및 릴...
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무전해 니켈-인 Ni-P 도금막의 도금욕 pH 를 여러가지로 변화하여 만들고, 그 미세구조를 X선회절로 해석하였다. 피로에 의한 도금막의 초기구조 변화를 상세히 검토하기 위...
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새로운 시클로헥센 디에스테르 양이온성 쌍둥이 계면활성제인 TL-16은 테트라히드로프탈산 무수물, N, N-디메틸에탄올아민 및 n-브로모헥사데칸을 출발 물질로 하여 에스테...
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P 함량이 17at % 이상인 무전해 NiP 피막은 비정질상태로 인해 박막저항기로 사용되는 것으로 잘 알려져 있다. 그러나 약 275 ℃ 에서 결정 상태가 비정질에서 결정으로 변하...