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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34465회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • [A.S.T.M 前處理 시리즈 7 - 스테인리스鋼의 電氣鍍金 前處理] 보통금속의 전해석출 작업에는 익숙하지만 스테인리스강에 금속을 석출시킴에 있어서는 새로운 문제에 직면하...
  • 각종의 고속도 도금법을 중심으로, 마이크로프레이팅법, 라이너법, 고속도진동법을 소개하고, 각각의 액교반, 도금방법 및 문제멈에 관하여 소개
  • 구리 패드 상에 무전해 니켈 (EN) 층 없이 팔라듐 Pd 층을 직접 형성시킨 EPIG 공정에서 구리 Cu, 팔라듐 Pd 및 금 Au 의 미세구조와 확산 등의 특성평가를 수행하였고, 비...
  • 봉공처리 · Sealing [양극산화]의 총칭을 알루마이트라 하지만, 당시에는 가압 증기에서 봉공처리를 행한 것을 [알루마이트] 라고 하였다. [양극산화피막|양극산화 피막]의 ...
  • 서스캅 · SUSCOP SUSCOP 은 [스테인리스강] 판에 구리도금한 제품으로 스텐리스의 내구성과 구리의 온화함을 더한 복합재료로서 건축물의 외장 마감 등에 이용된다. 특징 내...