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박종원 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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광택 및 반광택 니켈 전해욕의 특성화를 위한 순환 전압전류법의 기능을 보고하였다. 생성된 순환 전압전류도의 특징에 대한 다양한 유기 첨가제의 효과에 대한 평가와 첨가...
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3가철 이온을 함유한 주석-철 합금도금 피막을 만들어, 피막조성 표면형태 X선회절 패턴, 내식성에 있어서 펄스전류의 영향을 조사
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최근 전자 장치의 소형화에 따라 인쇄회로 기판 (PCB) 의 소형화가 필수가되었다. 그러나 기존의 다층 PCB 는 더 높은 패키징 밀도에 한계가 있다. 새로운 PCB 제조 공...
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시안화금 Au 도금 공정은 현재 산업 응용 분야에서 널리 사용되고 있다. 비시안화물 1가 및 3가 금도금 연구를 소개하였고, 욕조성, 조작관리, 금석출작용, 장점및 단점...
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수고많으십니다. 인산염피막의 규격집 mil-p-16232에 class1, class2, class4 로 세분화 되어있는데 정확히 무엇을 뜻하는지요? class1의 supplementary preservative treat...