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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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루테늄 Ruthenium (Ru) 주기율표 제8족의 백금족 원소중 하나로 극히 드문 금속의 하나이다. 녹는점이 높은 은백색의 금속으로 백금처럼 산화나 부식에 강하다. [루테늄도금...
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전극의 sintering 현상과 Creep 문제점을 해결하며 동시에 고온 가압의 환경하에서 장시간 운전에 안정된 구조를 유지할수 있을것으로 사료되는 Ceramic-metal 복합재료 전...
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티오요소, 헥사민, EDTA 를 선택하여 이들의 효과를 전극반응론적으로 관찰한 결과 보고서
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PCB 표면처리는 SMT 시에 동박이 산화하는 것을 막고, 부품 실장성 및 납땜성을 좋게 하는 PCB 제조 공정이다. 이번 호에서는 금 Au 도금의 프로세스 및 불량유형과 대책등...