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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Brenner 가 만든 하이포 포스파이트 함유 욕조에서 니켈-인 NiP 합금의 화학적 도금이 발견된 이후로, 소위 무전해도금 공정은 높은 종횡비 도금, 낮은 전력소비 및 도금가...
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여러 온도에서 액전압과 도금도의 상호관계를 계통적으로 조사
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저농도 DMAB를 사용하여 반도체 소자의 접점재료로서 Ni-B 합금을 석출 시킬때의 전기화학적 독성을 조사하였고, 혼합전위 이론을 기초로 하여 Ni-B 무전해도금에 대한 첨가...
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양극표면에 형성된 피막을 X선회절로 조사하고, 피막형성에 의한 은양극의 용해성에 관하여, 아노드 분극곡선 및 양극 전류효율의 관점을 검토한 보고서
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효과적인 BTA 유도체의 구리용해에 대한 억제작용을 침지시험 및 구리전위 분극특성에 의하여 비교