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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자패키지 제품의 요구특성이 극미세화, 고신뢰성화, 고성능화로 진행됨에 따라 제품소재의 표면처리 특성도 더욱 향상되고 있다. 전자패키지 산업에서 ENIG (electroless ...
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불균질 이온교환막을 제조하고, 10~30 L 처리용량의 전기투석장치를 이용하여 Ni 조 폐수를 처리하고, 한계전류 밀도 와 농도분극 현상을 규명함으로서 막의 재이용 가능성...
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금도금은 우수한 내식성, 전도성 및 기타 특성으로 인해 전자 제품, 휴대폰 및 보석류 등에 많이 사용된다. 탈륨(Tl)은 안정한 석출물을 얻기 위해 접합에 결정 조절제...
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다양한 조성을 갖는 전착 철-니켈-인 Fe-Ni-P 합금의 여러가지 특성, 구조결함 및 비정질상태에서의 열안정성은 DSC, 양전자소멸 및 전자통합기기 방법에 의해 연구되었다.
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붓도금 (Brush Plating, Tampon Plating 브러쉬 도금)은 전기도금 기술을 이용한 부분도금 으로, 일반적인 습식도금과 같은 도금조를 사용하지 않고 전용치구, 정류기 ...