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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34838회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 상온 실링방식은 태어나지 않은 방식이기 때문에 권위있는 기관 (ISO 등)의 평가가 확인되지 않았고 과학적으로도 불분명한 점이 많다. 상온실링제 홍보용 패널에, [[상온실...
  • 저인 무전해 복합 니켈-인 Ni-P 합금도금에 대한 다양한 종류의 나노입자 산화티타늄 TiO2, 산화규소 SiO2 및 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 (PTFE) 의 영향을 연구하고 경도...
  • 금도금 첨가제 ^ Gold Plating Additives 폴리하이드록시 유기산(polyhydroxy organic acid) / 인산(phosphoric acid) 금속 착체를 형성으로 사용되어 도금을 느리게 한다. ...
  • 구리도금조의 유기첨가제는 황산과 염산 및 선택적으로 구리염으로 도금액 샘플을 희석하여 모니터링한다. 희석은 구리이온, 황산 및 염산의 기존 농도를 가진 욕을 제공한다.
  • 집적 회로 응용을 위한 금속화 방법으로서 무전해 구리 도금 공정을 검토하였다. 화학 용액 및 반응 열역학뿐만 아니라 최소 치수가 0.1~1.0 cm 사이인 평평한 표면과 패턴...