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분자접착제 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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억제제가 있거나 없는 수돗물에서 연강의 부식률은 열전달 및 비열전달 조건에서 측정되었다. 열전달 조건에서 연강의 부식률은 비열전달 조건에서 측정한 것보다 더 컸으며...
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인산아연 피막처리 ^ Zinc Phosphate Treatment 인산아연처리는 강판 등의 방청처리와 도장하처리에 이용된다. 처리후 각종 윤할제와 병용에 의하여 변성가공 하지처리에도 ...
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하부로 부터 구리도금층 (100), 코발트 도금층 (200), 및 백금 도금층 (300) 이 연속적으로 적층된 구조로 되어 있으며, 상기 강화 플라스틱 베이스는, PPA (Poly Phthal Am...
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염화아연 도금욕 Zinc Chloride Plating baths 초기의 염화아연 도금욕은, 현재 사용되는 액전압보다 높은 농도의 욕을 사용하여, [균일전착성]이 좋지 않았다. 최근에는 [...
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은 도금액 분석 ^ Silver Plating Bath Analysis 시안화 은 AgCN (Silver Cyanide) 도금액 5 ㎖ 를 정확히 취한다 진한 황산 15 ㎖ 와 진한 질산 5 ㎖ 를 가한후 오렌지색 ...