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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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비스-(3-설포프로필) 이황화물(SPS)은 실리콘 관통 비아 및 인쇄 회로 기판 제조에서 구리 전기도금을 위한 일반적인 가속제로 사용된다. 그러나 자세한 SPS 가속역학은 아...
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이 문서에서는 경질크롬 도금 (스프레이 코팅, 무전해 니켈도금, 니켈 텅스텐 복합도금 및 전착) 에 대한 몇 가지 대안에 대해 설명하였다.
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전해액에서 두 종류 이상의 금속을 동시에 전해하기 위해서는 용액이 나타내는 음극압 곡선이 특정 전해 조건에 적합한 것이 중요하며 일반적으로 식초가 단순한 소금보다 ...
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전자장치의 금속화 및 연결에 사용되는 도금기술에 중점을 둘것이다. 금속화에서는 반도체 및 PCB용 구리도금에 의한 배선형성, 특히 첨가제에 중점을 두고, 구리 전기도금...