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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Cu 소재에 도금된 무광 Sn 전착에 포함된 과도한 에너지는 화학적으로 대략 1×10-22 로 추정된다. 입계 자유 에너지는 과도한 에너지에 기여하지 않는 것으로 나타났다. 위...
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금 Au 이 풍부한 전착재는 전기접점으로 광범위한 응용분야를 찾지만 재료비용으로 인해 생산자와 사용자 산업은 새로운 절약방법을 심각하게 고려하고 있다. 특정 금합금 ...
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무전해법에 의해 생성된 Ni (100-x) Px 박막을 X-선회절 실험으로 박막의 비정질 상태를 조사하고, 시차주사 열분석 실험으로 각각의 온도에 따른 열적 특성을 측정하였으며...
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붕불화주석도금 Tin Fluoborate plating Bath 도금욕조성 |1| 80 g/L Tin Fluoborate 125 g/L Free Fluoborate 6 g/L Gelatin 1 g/L B-naphthol 참고 [붕불산] 보충자료 ^ '...
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속이빈 (홀로) 유리 마이크로 스피어는 산성 화산분출물인 시라스 (Shirasu) 에서 생성될수 있으며 남큐슈에 널리 퍼져있다. 이 속이 빈 유리 마이크로 피어를 '실라스 벌룬...