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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17548회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 나노소재기술개발사업단의 2 단계 기획에 직접적으로 활용될 것이며 우리나라 나노소재 기술개발 전략 수립의 중요한 가이드라인 및 민간 연구개발의 참고자료로 활용될 것...
  • 인쇄회로 기판 ^ Printed Write Board (PWB) ^ Print Circuit Board (PCB) [인쇄회로] (PCB) 참고 [스루홀] [비아홀] [브라인드비어홀|브라인드 비어홀]
  • 인터넷 특허 데이타베이스를 활용한 최근 알루미늄연마 보고
  • 일반적으로 실용화된 전기 아연도금욕으로는 시안화욕 징케아트욕 산성욕이 있다. 산성 아연도금은 최근 발전된 것으로 시안을 사용하지 않고, 전류효율이 좋아 고속으로 빠...
  • PTFE 복합피막(Co-deposition) 기술 - PTFE는무전해 니켈(Ni-P) 과함께가장많이쓰이는 복합피막(co-deposit)이다. - 무전해니켈(Ni-P) 복합도금에서PTFE 무게기준1-10% 포함...