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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17347회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 수용성 알칼리 도금욕으로 부터 아연의 전착을 개선하는데 특히 유용한 조성물이 기술된다. 새로운 조성물은 질소함유 헤테로사이클릭 화합물의 반응 생성물을 포함한다.
  • 설파민산 니켈도금 불량 대책 Nickel Sulfamate Bath Trouble Shooting 깨지는 도금 유기불순물 혼입 ⇒ 활성탄 여과처리 금속 불순물 혼입 ⇒ 약전해처리 pH 가 높다 ⇒ 설파...
  • 니켈도금 및 Ni-nano WC 복합도금은 정전류법을 사용하여 제조하였으며, 나노입자 WC가 Ni 도금의 미세형태, 상구조, 내식성 및 고온산화 저항성에 미치는 영향을 주사...
  • 순철단결정의(001)면 및 (110)면상에 염산성 3% 염화금산수용액을 이용하여 금을 치환석출하여 만든 파형결정 및 침형결정의 치환금막에 관한 연구
  • Cu 230 은 인쇄 회로 기판 스루홀용 산성구리욕 첨가제이다. 산성 구리 Cu 230 공정으로 생산된 전착물은 단일 첨가제 시스템의 미세 입자 등축성, 고순도, 연성 구리 석출...