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서현수 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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MEMS 응용을 위해 금속막을 형성할수 있는 electroplating 장비를 제작하고, 앞서 언급한 공정변수에 따른 막의 두께 거칠기 등의 특성을 조사
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니켈도금욕의 구리불순물은 DDTC 가 구리 Cu2+ 이온과 반응하는 황갈색 착화물을 형성하여 흡광광도계로 측정하였다 이반응은 Ni2+ 와 Fe2+ 가 EDTA 로 차폐되는 pH ≈ 9.2 ...
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2-mercapto benzimidazole (MBI) 또는 2-thiomethyl benzimidazole (TMBI) 을 포함하는 1M 질산에서 구리의 부식 거동은 중량 감량 방법과 양자 화학적 접근을 통해 실험적 ...
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아연-망간 합금도금 시스템의 비판적 검토
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금합금 도금 ㆍ Gold Alloy Plating 금의 [전기도금]은 24K 순금도금에서 14K 합금까지 폭넓은 [합금도금]이 가능하며, 종류도 많다. 적색금인 [핑크골드도금|핑크 골드도금...