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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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팔라듐의 무전해도금에 관하여 기초적 검토를 하고, 무전해도금에는 표면 활성화 처리하여 도금하는 지지체의 표면에 환원반응의 촉매인 팔라듐핵의 침지가 필요하다. 여기...
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위스커는 길이가 0.01~10 mm, 두께가 1~10 μm 의 금속 표면에서 성장하는 침상 결정물이다. 위스커의 역사는 오래되었고, 1940년대 초에 카드뮴 Cd 도금으로 부터 바늘 ...
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OCT-15 [OCT5|OCT-5] 참고
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종래의 무전해 Ni/Au 도금 및 Ni/환원형 Pd/Au와 비교하여, 신규 무전해 Ni/Pd/Au/산화 방지 처리막의 우위성을 다양한 관점에서 상세하게 검토 보고 한였다. 일반적으로 [[...
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아연은 안트라닐산 (ANA) 과 푸르푸랄 (FFL) 사이에 형성된 축합 생성물을 포함하는 비시안화 알칼리 용액으로부터 전기화학적으로 도금되었다. 도금욕성분 및 변수는 표준 ...