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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄-니켈피막간의 밀착강도 에서, 니켈치환역의 욕조성과 조건에 관하여 검토하였다. 그 결과를 기초로 알루미늄상의 직접 미세한 니켈범프를 만드는것이 가능하다.
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웨트프로세스의 특징과 소재표면 및 계면에서의 도금피막 밀착성에 관하여 설명하고, 공업적인 관점에서, 도금소재별 또는 도금피막별로 밀착성의 문제해결등을 설명
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프린트기판의 종류 품질 성능등의 요구로 신뢰성이 필요한 기판의 구체적인 설명
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로듐의 아민착화와 하이드록실아민염 및 하이드라진을 함유시켜, 금속 또는 비금속의 표면에 로듐이나 로듐합금을 무전해도금
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코발트와 니켈의 도금은 고온에서 차아인산염으로 금속염 용액의 화학적 환원에 의해 생성되었다. 이 도금은 수 퍼센트의 인을 함유하고 있으며 일반 니켈 및 코발트 전...