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손원근 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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나노튜브와 같은 나노 제품의 생산하였 광범위한 연구 분야를 제공한다. 우리 팀의 주요 목표 중 하나는 산업에서 더 많이 사용하기 위해 탄소나노 튜브를 합성하고 적용하...
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화학 기계적 연마 (CMP)는 구리 상호 연결을 포함하는 집적 회로 생산에 필수적인 공정이다. 구리 CMP 에 사용될 수 있는 대표적인 반응성 슬러리에서 글리신의 역할은 작용...
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6. Ecisting 및 Emerging Technologies 에 대한 새로운 규제 옵션은 표면처리 산업에 영향을 미친다. 8. NASF 위원회 코너 10. FriCSo의 혁신적이고 환경 친화적인 마찰 및 ...
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에멀젼 탈지 ^ Emulsion Degreasing 기름과 물이 혼합되도록 계면활성제를 첨가하여 유화시킨 액 (유화제) 으로 오물을 제거하는 방법이며, 10~20 리터 물 1 리터 용제 0.1~...
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전기도금 분야에서의 알루미늄 전착착색법에 있어서 문제점을 해결하기 위한 설명