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손진건 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기도금된 주석 피막은 마이크로 전자 공학, 리튬 이온 배터리 및 내부식성과 같은 여러 기술에 중요하다. 메탄설폰산 기반 주석도금의 미세 구조에 대한 두가지 유기...
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욕의 pH, 온도 및 전류밀도등의 변화, 첨가제, 니트로3삭산, 아연이온 및 티오황산등의 첨가제에 따른 석출물에 관하여 주사형 전자현미경에 의한 표면형태를 관찰하고, 아...
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풀애디티브용 무전해구리로서 개발된욕을 중심으로, 그 첨가제와 용존산소의 피막물성에 있어서 효과를 전기화학적으로 검토하여, 피막물성 수치와의 상관성에서 작용기...
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구리와 철을 비롯하여 많은 금속이 기원전 수천년 에서 부터 보고되고 활발하게 이용되어 왔다. 이에 비해 알루미늄은 150년에 지나지 않는다. 공업적 생산은 불과 60년에 ...
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전자부픔등이 받는 환경 스트레스의 하나로 가스 부식이 있다. 이 평가는 신뢰성 향상의 요구중 하나이다. 가스 부식성은 여러가지 주위 환경에 따라 다르면 최근 실용화되...