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손헌준 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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55.5% 비스무스-45.5%연 합금 부품을 다음과 같이 바렐도금하고 있습니다. 공정 : 용제탈지-산세-동스트라이크-은도금 및 금도금 도금후 밀착성이 부족하여 이를 해결하는 ...
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프론은 경박단소의 대표적인 반도체부품, 대형 갈라 액정 디스플레이, 디스크 소재의 고밀도 메모리등, 하이테크 상품의 모든 제조공정의 정밀세척에 사용되고 있다.
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미세패턴 비아필링용 황산구리 첨가제 Acid copper plating additive for Via-filling applicable to Fine Pattern
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금형 및 금속부품이 요구하는 물성을 얻을 수 있는표면처리기술의 개요와 종류,국내외 연구동향, 그리고 앞으로의 발전 전망에 대하여 논의