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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34590회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전해도금법으로 주석 Sn-2.5 구리 Cu 합금을 전착한후 미세구조, 전기전도도, 접착강도를 측정하여 Sn-Cu 합금의 표면마무리용 재료로서의 적용 가능성을 편가하였으며, 도...
  • 금 Au 도금의 두께테스트는 금전주 공정의 일관성을 입증했다. 즉, 전력, 노출된 표면적, 처리시간 및 전해질의 양을 동일하게 설정하면 동일한 두께의 금이 도금된다. 경도...
  • 기존의 6가크롬 전착공정의 대체를 위한 연구로 유기착화제에 의한 개선법을 사용하여 효율성 있는 3가크롬 전착공정 개발의 기초자료를 확보하고, 착화제의 종류, 농도, 전...
  • 도금전 연마의 합리화 기술에 대하여 에메아에 의한 거친 연마의 융통성화와 유성연마재에 의한 버프연마에 대신하는 회전진동배럴의 문제점과 화학연마에 의하여 ...
  • 질화처리 · Nitriding 철강표면을 경화하기 위하여 질소를 확산 침투하여 결질의 질화층을 만드는 방법으로 암모니아 가스중 500~525 ℃ 로 50~100 시간 유지하는 가스질화법...