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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금속염, 무전해 환원제, 착화제를 포함하는 안정한 무전해금속화 도금조와 상기 표면을 접촉시키는 것을 포함하며, 입자상 물질을 포함하는 금속도금으로 그 표면상의 몸체...
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아황산염 시스템을 사용하는 은 Ag 의 전기도금에서 낮은 pH 에서 더 높은 온도에서 분극이 감소하였다. 음극전류 효율이 감소하고 도금된 결정이 더 컸다. 낮은 pH 와 낮은...
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연삭재료로 사용되는, 보론나이트리드 CBN, 다이아몬드, 알루미나, 탄화규소 등의 분말연삭 재료를 연삭휠과의 본딩 접합성을 향상시키기 위해 분말연삭 재료의 표면을 불규...
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건축 금속재료에 가장큰 점유율을 차지하는 55 % Al-Zn 도금강판의 특징을 언급 이후 새로운 55 % Al-2 % Mg-Zn 도금강판을 설명한다. 또한, 도장 55 % Al-2 % Mg-Zn 도금강...