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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36997회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전자기기에 사용되는 실드도금재료의 선정이나 전자파흡수체에 관하여 설명하고, 가시광파장대역의 전자파 투과성에 새로운 전자파실드재로서 흑색도금등 복합전자파재료를 ...
  • 구리 전해도금 공정에서 사용되는 대표적인 가속제(accelerator)인 bis-(3-sulfopropyl) disulfide (SPS)와 감속제(suppressor)인 poly(ethylene glycol-propylene glycol) ...
  • BOZ
    BOZ · 2-butyn-1,4-diol ^ [부틴디올] CAS 110-65-6 HOCH2C≡CCH2OH C4 H6 O2 = 86.1 g/㏖ 성상 : 약한 황색이 있는 결정체 순도 : 98 % 가장 기본적인 첨가제 중 하나로 PPS...
  • 초임계 이산화탄소는 높은 확산성, 저표면 에너지, 저점성 등 일반 액체에는 없는 특수한 성질을 가진다. 그래서 일반적인 도금액에 계면활성제를 첨가하고, 이것에 초...
  • 음극전류 효율 (CE), 도금품질, 결정학적 방향, 표면형태 및 양극화 거동에 대한 티오우레아의 영향은 60 ℃ 에서 2 시간 동안 산성황산염 용액에서 니켈전착중 조사 하였다....