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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36944회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • PEGME 에 의한 하나의 정상 황산용액에서 연강의 부식억제는 억제제의 농도 및 전기화학적 분극법 (galvanostatic 및 potentiostatic) 기술을 사용한 온도와 관련하여 연구...
  • 세라믹 기판을 용도별로 보면 반도체 소자의 베어를 구현하는 세라믹 패키지와 하이브리드 IC에 많이 사용되는 후막 기판으로 대별되며 모두 산화 알루미늄을 주성분으로 한...
  • 니켈 및 코발트로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 금속을 함유하고 철을 함유할수도 있는 전착제 제조방법 및 조성물에 관한것으로, 이는 수성도금을 통해 양극에서 음...
  • 전기도금/금속표면처리 산업에는 13,500 개의 공장이 있으며 전기도금을 제외한 여러 표면처리 작업에서 배출되는 폐수는 6가지 지정된 전기도금 공정의 흐름에만 적용된다....
  • 기존에 매우 거칠었던 라크도 최근 광택 도금 기술이 진보되어 전처리, 구리 도금, 니켈 도금, 크롬 도금, 자동화 방식이 일반화되고 있다. 전류분포의 중요성이 인식되어 ...