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신회덕 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 도금 폴리에스테르 직물의 구리함량은 주로 도금용액의 구리이온 농도에 따라 달라지며, 이는 다시 도금의 특성에 상당한 영향을 미친다. 황산...
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PEI (Polyethyleneimine) cas 9002-98-6 H(NHCH2CH2)nNH2 = 300~1,000 |1| 연한 황색 액상 아연도금ㆍ구리도금 광택제 참고 [PEI-PS] Sulfopropylated polyethyleneimine WI...
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무전해도금의 속도를 반응물 및 첨가제 농도와 이동 효과를 설명하는 모델을 개발하였다. 이 모델은 실험 데이터와 산화 및 환원 반응 모두에 대한 전기화학적 속도 방...
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전기화학적 기계적 증착(ECMD)은 비평면 소재 표면에 평면 구리 필름을 증착할 수 있는 새로운 방법이다. 이 기술은 전기화학적 증착(ECD)과 평탄화 패드로 소재 표면을 동...
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탄산소다 또는 액에 불화소다, 염화나트륨, 요드화소다를 첨가한 전해액으로 생성된 피막의 조성과 구조에 관한 검토