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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37738회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Cu 230 은 인쇄 회로 기판 스루홀용 산성구리욕 첨가제이다. 산성 구리 Cu 230 공정으로 생산된 전착물은 단일 첨가제 시스템의 미세 입자 등축성, 고순도, 연성 구리 석출...
  • 장기보관하여도 슬러지의 생성을 일으키기 어렵고, 용액 수명이 비약적으로 긴 주석도금액의 제공을 목적으로 한다. 상기 과제를 달성하기 위한 본발명은 전해법으로 주...
  • 과망간산칼륨 처리 ^ Potassium Permanganate Tretment 도금욕중 유기물로 오염된 도금액을 정화하는 방법중 하나이며, 광택제를 포함한 모든 유기물을 산화제거 하는데 사...
  • CHAPTER-1 부식억제제의 현상 및 범위 CHAPTER-2 미네랄산 부식억제 연구 CHAPTER-3 냉각수 부식억제 연구 CHAPTER-4 기상조건에서의 부식억제 연구 CHAPTER-5 유기산, 과일...
  • 평위전위 ^ Equilibrium Electrode Potential 단위 전극, 산화 환원 전위, 표준 산화 환원 전위를 종합한 전위를 평형전위라 하며 산화속도와 환원속도가 같고 평형한 전위...