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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36977회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 1)구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프 제작, 2)제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 3)기존의 CPB-구리기둥 범프와 ...
  • 양극피막 처리에 대한 다양한 개선연구를 실시하여 왔으나, 봉공처리에 대해서도 관심이 깊은 연구 과제로 생각하고 오래된 것처럼 새로운 이 문제에 대한 최근의 연구...
  • 톨루엔설폰산 ^ p-Toluensulfonic Acid ^ PTSAㆍTSAㆍTosic Acid C7H8O3SH2O = 172.20 g/㏖ CAS 6192-53-5 (104-15-4 일수염) 무색 또는 백색 고체 67 g / 물 100 ㎖ Na 염...
  • 디메틸 설폭사이드 (DMSO) 는 뉴 클레오 사이드 존재하에 Ni의 전착을 위한 강력한 매질로 작용할수 있다. 매우 밝은 전기 도금은 미량의 뉴 클레오사이드 (리보시 틴 / 데...
  • HM
    HM ^ Sodium Hydroxy methylene sulfonate CH3 Na O4 S = 134.1 g/㏖ CAS : 870-72-4 성상 : 무색~황색의 액상 ㏗ : 4.5~6 순도 : 24.0~28.0 % [니켈도금]용 구리·아연·납 ...