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알루미늄-망간 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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두 가지 착화제를 사용하는 비시안화물 욕의 구리 전기도금에 대한 다양한 농도의 1-하이드록시에틸리덴-1,1-디포스폰산 (HEDP) 의 효과를 다양한 전기화학적 방법으로 조사...
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도금두께측정기의 원리, 측장방법, 적용범위, 특징등의 간략한 설명
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부식방지가 필요한 기판상의 전환코팅으로 특히 유용한 높은 보호, 3가크롬 피막 조성물에 관한 것이다. 전환피막 조성물은 크롬이온, 코발트이온, 질산염이온, 황산이온을 ...
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고밀도화 기술의 실제와 동향, 그에 따른 도금 표면처리 기술에 관하여 설명
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HEMT (ETP) ^Hexamethylene tetramine hydroxy propyl chloride ^hexamethylene triquaternary ammonium chloride 성상 : 황색~갈색 첨가량 : 10~100 ㎎/L [아연도금] 작업 ...