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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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엔지니어링 플라스틱의 도금 ^ Engineering Plasting Plating → [엔지니어링플라스틱|엔플라] [비전도소재도금|비전도 소재의 도금] [소재별도금] 참고 [ABS] [ABS수지도금|...
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구연산욕에서 음극전류효율 및 조의 pH 완충성 등 용액 특성에 관여하는 수소 발생 반응의 억제 메커니즘에 대해 구연산욕 와트욕, 그리고 구연산요과 다른 피막 특성을...
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무전해 도금전 폴리카보네이트 (PC) 엔지니어링 플라스틱에 사용할 수 있는 새로운 팔라듐 없는 표면 활성화 공정을 연구하였다. 활성화된 플라스틱의 미세한 표면에 수많은...
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주석-구리 Sn-Cu 공정함금에 미량의 은 Ag 을 공석함에 따라, Sn-Cu 공정합금의 문제점인 위슼커의 발생, 납땜퍼짐성 및 은 Ag 의 유래하는 재료원가가 개선된다고 생각하여...
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에이징에 의한 센시타이징 액의 주석 Sn(iii) 이온농도의 변화와 2액법 활성화 전처리에 의한 소재에 형성된 흡착물의 량과 촉매활성 (인덕션타임) 의 관계를 명확히할 목적...