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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38102회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 2가주석 이온을 포함하는 화합물, 불소이온을 포함하는 화합물, 및 산 수소이온을 포함하는 화합물을 포함하는 물질의 주석 침지조성물이 실험하였된. 합금에 대한 금속층의...
  • 부동태 ㆍ Pasivity 화학적 또는 전기적으로 소재 표면이 반응이나 용해가 정지되는 상태로, 금속표면에 부식작용에 반대하는 산화피막이 만들어진 형태이다. 이 피막은 용...
  • 투명한 비전도성 소다 석회 유리에 NiP 피막을 무전해 도금하는 공정을 조사 하였다. 이 프로세스에는 에칭 및 활성화의 반복적인 주기가 2회 이상 필요 하다. 400 ℃ 및 600...
  • 팔라듐 Pd 촉매부여 처리 대신으로 니켈 Ni 스트라이크 도금액의 구성성분이 무전해 Ni 도금액과 유사하기 때문에 Ni 도금액의 착화제가 구리 Cu 위에 석출하는 Ni 결정상태...
  • 무독성 아세테이트 기반 3가 전해질에서의 크롬-니켈-철 합금도금은 다양한 헐셀 전류값으로 조사하였다. 도금피막의 원소함량, 미세경도 및 WE 5 EM 합금을 사용한 표면상...