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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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배선향화된 폴리에스텔 필름과 ECCS 의 접척력이 습열처리를 하면 보다 낮아짐을 모델 실험적으로 검터하고, 그 접착력변화의 원인을 고찰하기 위하여 폴리에스텔 필름의 구...
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글리신 · Glycine C2H5NO2 = 75.07 g/㏖ 물에 25 g/100 ml 용해 흰색 결정 분말 [금도금]의 산화 및 착화 분해를 방지 [아연도금]의 광택 및 미세하고 균일 한 아연 피막 [...
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무전해구리 도금액 관리 ^ Electroless Copper Bath Control 무전해 구리도금액에서 구리가 석출됨에 따라 포르말린ㆍ금속이온ㆍ수산화나트륨이 소모되며, 반응 부산물로 개...
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흑색도금은 반사방지 (anti-glare 성)과 광 선택흡수, 각종제품의 블랙 지향의 고조 등에서 수요가 확대하고 있다. 도금법에 흑색피막을 얻기 위해서는 단순한 금속 및 합금...
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(I) 구리이온, 착화제, 환원제, pH 조절제, 물 및 (II) 헤테로 사이클릭과 같은 질소함유 유기 화합물을 포함하는 액체조성물로 구리와 같은 금속의 표면을 처리하는 공정화...