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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해 도금은 기존의 전해 도금과 달리 작업에 전기가 필요하지 않다. 균일한 두께가 가능하고 비전도성 물질도 도금할 수 있다는 장점이 있다. 무전해 니켈 도금은 높은 ...
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무전해니켈-인 (EN) 피막의 활용은 지난 20 년 동안 놀랍게 증가했다. EN 도금방법은 많은 특성으로 석유 및 가스, 전자, 화학, 자동차, 항공 우주 및 광업을 포함한 다...
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탈지제는 일반적으로 알칼리염과 계면활성제로 이루어져 있으며, 그 작용은 검화, 엄수연화, 분산 침투등의 역할을 하며, 계면활성제는 유화, 분산 침투등의 작용을 한다.
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The Quali-line? QLPC is an on-line chemical monitoring system designed specifically for control of the PCB production plating process. The system is self-contain...
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더미 도금 ^ Dummy Treatment 더미 도금은 도금액의 갱생 목적으로 도금액중의 유ㆍ무기 불순물을 제거하기 위한 작업이다. 주로 도금제품과 관계없는 금속 제품을 이용하여...