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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 알루미늄의 인쇄방식에도 여러종류가 있고, 오프셋인쇄, 양극산화 인쇄, 스크린 인쇄, 에칭인쇄, 롤라그렌인쇄 등이 있으나, 여기서 대량생산되는 오프셋인쇄에 관하여 설명...
  • 전착공정에서 좋은 침투력을 얻는 것이 바람직하다. 특히 인쇄회로 기판 (PCB) 의 스루홀 도금에서는 전착된 구리의 균일한 분포가 요구된다. 원하는 던지는 힘은 첨가제를 ...
  • 현장 도금기술 9 책에 나오지 않는 도금 - 양극 양극 (Anode) 의 선택 두말할 필요 없이 양극의 종류와 질 (순도) 은 도금의 품질을 좌우한다. [시안화구리도금|시안화 구리...
  • 니켈-텅스텐 Ni-W 의 전착에 대한 착화제 시트레이트, 글리신 및 트리에탄올아민 (TEA)의 효과, 황산니 NiSO4와 텅스텐산소다 Na2WO4를 기반으로 한 전해질의 층을 조사하였...
  • 글리실-글리신 (GGL) 과 푸르푸랄 (FFL) 사이에 형성된 축합 생성물이 존재하는 상태에서 황산욕에서 아연 전착이 수행되었다. 욕성분은 헐셀 실험을 통해 최적화 되었다. p...