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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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마그네슘합금 제품의 표면처리공정은 일반적으로 기계적, 화학적 전처리와 산세 공정을 거친 후에 전기 또는 전기화학적 처리, 하지도금처리 등을 실시하며 최종적으로 도장...
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유기 첨가제인 3-아미노 -5-메르캅토 -1.2.4-티아졸 (AMTA) 이 욕안정성, 증착속도, 반응활성화 에너지 및 산성 무전해니켈도금에서 Ni-P 도금조성에 미치는 영향을 조...
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황동-비금속 복합도금방법에 관한 것으로, 황동을 양극으로 사용하고, SiC, Al2O3 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 비금속 분체를 포함하는 도금액에 암모니...
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도금욕의 안정제로 구리이온 (Cu2+) 이 생성 된 니켈-인 Ni-P 합금의 특성에 미치는 영향을 기존의 Pb2+ 안정제를 사용하여 비교 조사하였다.
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TiO2 광촉매 처리를 통한 폴리이미드(PI) 필름의 표면 개질을 조사하였다. 표면 개질된 PI 필름의 표면 형상, 표면 접촉각 및 접착 강도에 대한 TiO2 함량, 처리 시간 및 UV...