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오미혜 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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서로 다른 도금방법의 상대적인 장점과 자기촉매 금도금을 위한 새로운 유형의 전해질에 대해 설명 하였다. 이도금액의 화학 시스템은 긴 수명 및 높은 금속회전율과 결합된...
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은 Ag 치환 방지 조성물 및 이를 전처리제로 사용하는 은 도금 공정에 관한 것
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1M 염산 HCl에서 Al의 부식에서 일부 계면활성제의 역할은 무게감소 및 정전류 분극기술을 사용하여 연구하였다. 억제가 금속표면에 있는 억제제 분자의 흡착을 통해 발생하...
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은도금 접점의 전기저항이 크게되며, 엷은 갈색으로 변합니다. 원인을 알려 주십시요.