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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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연구목적으로 핵생성 및 성장 메커니즘 무전해 Ni-P 도금이 전기화학적으로 이질인 WE43 마그네슘 합금 소재에 적용되었다. 실험결과는 도금이 일부 입자경계와 매트릭스 전...
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CMP 슬러리의 성분 분석에 대해 소개하고, 무기물이 많은 유기물 분석으로 더 난이도가 높은 구리도금액의 조성분석에 주로 전처리법을 중심으로 소개한다. 1. CMP 슬러...
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황동 도금액 분석 ^ Brass (Zinc-Copper) Plating Bath Analysis 구리 분석 도금액 1 ㎖ 취한후 과황산 암모늄 1 g 을 넣고 가열한다 냉각후 증류수 100 ㎖ 첨가후 암모니아...
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무전해 니켈 도금액 조성물에 관한 것으로, 수용성 니켈 화합물, 환원제, 착화제 및 수직 성장 유도제 를 포함하는 무전해 니켈 도금액 조성물을 이용하여 수직성장 구조를 ...
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무전해도금 도전성 필러, 스테인리스 섬유, 탄소섬유등과, 천연 또는 합성 펄스를 종이원료로한 전도지의 전자파실드 특성에 관하여 소개 [導電紙の電磁波シールド特性 ]