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오화동 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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납땜 인두의 끝에 동도금을 하였으나 납 성분에 따라 철도금하지의 동이 갈라지는 현상이 일어았습니다. 이대책을 알고싶습니다.
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비아필링에 있어서 도금의 성장과 석출과정의 형태등의 메카니즘을 조사
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Cu 전착은 그 특성으로 높은 생산성, 낮은 공정 비용 및 우수한 제품 품질에 널리 사용되어 왔다. Cu 도금욕은 일반적으로 Cu 전착물의 형태와 특성을 제어하는 소량의 유기...
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C3P 솔루션은 투명 또는 파란색, 노란색, 올리브색, 검은색과 같은 특징적인 피막 색상을 기준으로 분류된 기존 6가크롬 Cr(vi) 크로메이트 처리의 대안이었다. 초기 C3...
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회로기판에 부착할수 있는 레이어 형성의 문제는 작고 날카 롭다는 것이다. 추가 처리전에 패널을 보관한후 표면이 부식됨 (전기 부품 장착)