로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10827건

습식도금 자료분류

자료수 10828 건

추천글

Tag LIST

애디티브법 빌드업 배선판 애디티브법 빌드업 배선판
Additive technique for build-up printed wiring board with fine pattern

등록 : 2008.09.29 ⋅ 29회 인용

출처 : 프라스틱기보, 106호 2004년, 일어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
도금에 의한 접속을 대신하는 전도성 페스트를 이용하는 방법, 전도성 페스트를 이용한 일괄적층방법의 개발

연관글

  1. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  2. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  3. 연구문헌자료.. 도금 셀 구성의 수정에 의한 컨포멀 스루홀 구리 전착의 균일성 개선
  4. 연구문헌자료.. ENIG 및 ENEPIG 모두에 사용할 수 있는 침지 금 공정의 연구
  5. 도금기술노트.. 옥사이드
  6. 연구문헌자료.. ＰＣＢ부식 폐액으로부터 탄산동을 제조하는 방법
  7. 연구문헌자료.. 금 와이어본딩에 대한 무전해 팔라듐 침저금 석출 특성의 효과
  8. 연구문헌자료.. 플래시 에칭을 위한 우수한 V-Pit 저항을 가진 산성 구리 전기도금 공정
  9. 연구문헌자료.. 전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명
  10. 연구문헌자료.. 치환형 무전해 팔라듐 도금 프로세스의 우위성