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애디티브법 빌드업 배선판 애디티브법 빌드업 배선판
Additive technique for build-up printed wiring board with fine pattern
등록
:
2008.09.29
⋅ 37회 인용
출처
:
프라스틱기보
, 106호 2004년, 일어 4 쪽
분류
:
연구
자료
:
있음(다운로드불가)
저자
:
S. Takenaka
1)
D. Ito
2)
H. Hashiba
3)
T. Hondo
4)
O. Nakao5)
기타
:
자료
:
분류 :
전도성페스트
⋅
애디티브
⋅
인쇄회로
⋅
목록
도금인의 소식지 표면처리세계
P+station 로고
plating.kr 로고
자료요약
카테고리 :
인쇄회로
| 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
도금에 의한 접속을 대신하는 전도성 페스트를 이용하는 방법, 전도성 페스트를 이용한 일괄적층방법의 개발
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