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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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애디티브법 빌드업 배선판 애디티브법 빌드업 배선판
Additive technique for build-up printed wiring board with fine pattern

등록 : 2008.09.29 ⋅ 34회 인용

출처 : 프라스틱기보, 106호 2004년, 일어 4 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
도금에 의한 접속을 대신하는 전도성 페스트를 이용하는 방법, 전도성 페스트를 이용한 일괄적층방법의 개발

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