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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Ni 가 풍부한 Au 층의 표면은 Au 에 비해 Ni 원소가 쉽게 산화되기 때문에 주변 대기에 노출되는 조건하에서 화학적, 전기적 특성에서 낮은 안정성을 보이는 것으로 추측된...
  • 다양한 탈지 기술의 탈지 메커니즘, 탈지 방법, 일반적인 공정 및 탈 지율 테스트 방법을 검토하였다. 다른 프로세스와 메커니즘에 따라 환경 보호 탈지 기술의 현재 상황과...
  • 설포니켈 ㆍ Sulpho Nickel 니켈 전기도금의 양극으로 [부동태] 방지를 위하여 미량의 유황을 첨가한 니켈양극이다. 유황 0.01~0.02 % 를 함유한 전해 니켈판으로, 골격형으...
  • BOSS ^ Benzyl methyl alkynol pyridine inner salt CAS 8144-00-1 황색~갈색의 액상 80% 이상 BOSS는 불포화 피리딘염으로 니켈도금의 2차 광택ㆍ레벨링제의 기본적 원료로...
  • 은은 보석 산업에 유망한 귀금속이다. 공기 중에 노출된 은 보석 제품은 대기 중의 황 입자와 접촉하여 변색될 수 있어 변색 방지를 위해 표면 처리 및 코팅 방법이 개발되...