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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 도금의 전제 조건은 금속 피복된 소재의 표면이 촉매 활성화 되어야 한다는 것이다. 많은 물질, 특히 비금속 재료의 경우 표면에 촉매활성이 없으므로 도금공정은 일...
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소재 상에 형성된 피막의 표면 형태 및 표면적 비율, 결정 입경, 결정 배향, S-ratio가 수지 밀착성에 미치는 영향에 대해 보고한였다.
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강철에 주석과 니켈을 이중 도금한 후 가열 도금하여 합금 피막을 형성하면 일반적인 단일 금속 도금욕을 기존의 욕 제어와 함께 사용할 수 있다. 구리 기판의 납땜성을 향...
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5 nm 에서 1000 nm 의 크기를 가진 나노다이아몬드 (ND) 입자를 사용하여, 회전원반 전극 (RDE) 를 사용한 도금욕의 복합화에 있어서 영향을 연구