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윤필근 4건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 구리도금에 사용되는 환원제로 알데하이드에 중점을 두었다. 알데하이드, 즉, 포름알데하이드 (HCHO), 아세트 알데하이드 (CH3CHO) 및 글리옥실산 (COOHCHO) 의 산화...
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고밀도 ECR 프라즈마 에칭장치와 만든 SiC에칭 특성에 관하여 기술 [高速SiCエッチング技術]
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Palladure 200 프로세스는 반광~광택, 크랙프리, 순수 팔라듐도금을 전자부품에 적합한 약알칼리 암모니아탑입 전기도금욕이다.
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직경 1 cm일대 전해조건을 동일하게하여 직경 3 cm의 전극에 석출된 복합체의 아루미나입도와 공석량과의 실험적인 조사
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황산구리도금 불량대책 ^ Copper Sulfate Plating Trouble shooting 양극부동태 및 피막발생 양극 전류밀도 과대 양극→조사후 보충 염화물 이온 과대 →분석후 조정 황산이온...