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이규환 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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PLATINODE®는 티타늄 및 니오븀과 같은 내화성 금속에 백금을 피목한 불용성 양극으로 다양한 귀금속 전기화학 산업 전반에 걸쳐 사용됩니다. 백금 코팅은 고온 전기분해(HT...
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경질금ㆍ연질금 도금 ^ Compare to Hard Gold & Soft Gold Plating [경질금도금욕|경질금도금]은 금의 입자 구조를 변경하여 보다 미세화된 입자 구조로 더 단단한 전착물을...
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더 나은 내식성 응용 Zn-Ni 합금 생산을 위한 염화물욕의 최적화 실험 결과. 도금욕의 구성 및 작동 영향. 침착특성 및 부식거동에 대한 도금액 구성 및 작동 매개변수의 영...
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주석/납 Sn/Pb 합금의 전착과 표면제의 효과는 붕불산 용액으로 연구하였다. 매끄럽고 반광택 도금이 800 mA/cm2 를 초과하는 전류밀도에서 생성되어 질량전달 제한전류에 ...
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