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이규환 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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수용성 니켈염, 환원제 및 착화제를 포함하는 무전해 니켈도금액에 폴리티오네이트 또는 디티오나이트를 첨가한다. 무전해 니켈도금조에 처리물을 침지하고, 이에 의해 처리...
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무전해 도금은 내식성, 내구성, 전도성 특별히 비전도성 물질의 도금이 요구되는 모든 재로에 폭 넓게 사용되는 우수한 표면 처리 방법이다. 무전해 니켈 도금은 비자성, 무...
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비용을 줄이기 위해 커넥터와 같은 전자부품에 사용되는 금 Au 도금두께는 가능한한 얇게 만들어야 한다 (예 : 0.05~ 0.75 μm). 그러나 이러한 피막이 너무 얇으면 핀홀수가...
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도금액의 분석에 이용되는 헐셀도금에 관하여 그 원리와 도금피막에 대한 영향을 직접도금과 비교하고, 그 고속도금에의 응용에 관하여 소개 [パルスを利用した高速めっき]
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