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이대승 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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ULSI 미세배선의 형성에, 전기구리도금기술의 적용이 필수적인 시스템으로, 도금액과 장치의 양면을 해설
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차아염소산소다로 암모니아를 분해한 후, 아연을 처리하는 방법으로, 브레이트포인트에 있어서 암모늄은 완전히 분해하고, 분해후, 알루미늄 또는 제2철이온을 15~50 mg/L ...
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수산염피막처리 처리 액의 조성 : 수산염 인산염 또한 인산염은 인산아연 계, 인산망간 계, 인산철, 인산아연칼슘 계 기재 : 철강, 아연 알루미늄 효과 : 부식 방지 방수성,...
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중금속 유출과 용수 사용량이 많고 오염물질 부하율이 높은 PCB 업계의 Soft Etching 공정에서 발생하는 수세수를 대상으로 이온교환 및 전기분해 공정을 도입하여 자원회수...
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사이리스터 (SCR) ㆍ Thyristor [정류기] (Thyristor Rectifire) 참고 wiki 사이리스터