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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3210회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금 강판의 인산염처리성 자동차 차체의 부식방지 대책으로서 Zn-Ni 합금도금 강판을 비롯해 Zn 계의 표면처리 강판이 개발되어 널리 사용되어 왔다. ...
  • 니켈도금에서 광택제로 사용되는 부틴디올의 거동은 도금시간에 따른 도금액에서 부틴디올의 농도 변화와 니켈도금의 탄소함량을 측정하여 연구하였다. 부틴디올은 음극...
  • 비아홀 · Via Hole 다층 PCB 제작과정에서 전후면 또는 내부 통전을 위한 홀을 만들고 도금하여 통전회로를 구성하는 방법을 말한다. 스루홀과 다른점은 보통 부품을 삽입 ...
  • 상업화된 Fe-Ni 합급은 크게 두 가지로 나눌 수 있다. Ni 함량이 약 79 w% 인 고 Ni 합금(high-nickel alloy)은 초투자율 과 최대투 자율이 높고 이력손실 (hysteresis loss...
  • 아졸을 가진 실란 커플링제 예컨대 이미다졸과 γ 글리시독시 프로필트리알콕시 실란과의 등몰 반응생성물인 커플링제의 유기산염과 귀금속화합물을 미리 혼합 또는 반응시킨...