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이타바시다케유키 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 Ni (3-5μm)/Pd/Au 도금 처리를 다양한 인쇄회로기판(PCB)에 적용하였다. 최근 고성능 전자소자에 대한 요구로 인해 PCB 에 Cu 패턴의 미세가공이 진행되고 있다. 이 ...
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무전해도금으로 탄소강 소재에 삼원 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 합금도금을 얻었다. 니켈과 텅스텐의 공급원으로 황산니켈과 텅스텐산 소다를각각 사용하였고 환원제로는 차아인...
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구리분말은 글리세롤과 황산으로부터 구리를 전착하여 얻었다. 이 분말의 형태와 입자크기를 연구했다. 수지상, 입방체, 육각형 및 둥근모양의 입자는 글리세롤과 황산으로...
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전기화학적 방법으로 조성이 변조된 다층 Zn-Ni 합금 도금으로 피막의 형태, 내식성 및 표면 거칠기와 경도를 결정하는 방법을 설명하였다. 가장 많은 수의 하위 층(50)...
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공작기게에 비하여 개발이 늦은 표면마무리 공정의 무인화는, 최근 FFC기의 개발과 배럴연마의 무인화 모델공장에 따라, 배럴연마를 중심으로한 FSSC (집중표면 연마시스템 ...