검색글
일렉트로닉스학회지 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
알루미늄 제품 화학 광택 솔루션의 원료는 다음과 같이 구성된다. 황산 (Sulfuric acid) 110~166 mL/L; 인산 (Phosphoric acid) 382~466 mL/L; 붕산 (Boric acid) 2~3 g/L; ...
-
재료 또는 구성요소의 표면은 원자구조로 인해 다양한 형태의 공격에 가장 취약한 장소로 간주될 수 있습니다. 이것은 기본적으로 기계적, 화학적, 전기화학적 또는 열적일 ...
-
이전의 구리전석의 첨가제로 사용되고 있는 젤라틴의, 전해액중의 분해거동과, 이들이 구리의 전석형태에 있어서의 영향에 관하여, 상세히 검토
-
- 공정상 상시 모니터링이 가능하여 이상 발생시 신속히 대치 - 작업자의 노동력 감소 - 분석기의 다양한 출력과 메인 기기실에서 조정가능 - 적은 비용으로 유지보수와 비...
-
금속 (알루미늄, 구리, 황동) 및 합금 표면을 세척하는 방법으로 1) 약 2~10 %의 킬란트, 1~10 %의 TKPP(테트라나트륨 폴리포스페이트), 2~10%의 글루콘산나트륨 및 약 30~9...