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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 일본화학회지 15건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35911회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 고농도 징케이트욕에 무기 첨가제로 첨가된 Sn(IV) 이온 및 In(III) 이온이 전석 아연의 결정 성장 과정에 미치는 영향에 대해 검토하였다.
  • 금의 경우는 가격면에서 고가이므로 원하는 형태 또는 순도를 빨리 얻는 것은금리면에서 원가의 부담을 상당량 감소시킬 수 있으며 또한 기존의 생산공정을 단축하여 단위시...
  • TinpositTM LF Immersion Tin produces uniform and solderable tin deposits on properly prepared PWB substrates and is specifically formulated to be used in lead-fr...
  • 한계전류 밀도를 DC 사용시 보다 펄스전류를 사용하면 상당히 증가할수 있으며, DC 도금에 비해 결정입 미세화, 밀착력 및 피복력 개선 수소취성 감소, 균일한 합금도금, 내...
  • 환경 오염을 일으키지 않으면서 우수한 내식성 및 납땜성을 갖는 도금층을 제공할 수 있어 리드 프레임, 리드 프레임 패키지, 커넥터 및 인쇄회로기판과 같은 전자 소자...