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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기금 Au 도금은 통신과 컴퓨터, 전자 및 전자장비등의 일반기구에 필수적인 요소이며, 충분한 생산을 위한 결점없는 표면을 유지하기 위해선 소재의 기공에 따라 내식성이...
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아연합금 다이캐스팅상에 전기도금 전처리 방법을 확립하고 도금작업에 도움을 주고자 아연 다이캐스팅의 합금 (AG 40A 와 AC 41A,후부 아연합금의 종류 참조)에 구리, 니켈...
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초음파 분산시간에 따른 분말의 분산여부 및 도금피막 특성에 미치는 영향에 대하여 연구
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초등각 도금을 통해 구리를 서브미크론 피처에 도금할수 있는 유망한 전기적특성과 기능은 구리전기도금 기술을 반도체 금속화 공정의 주류로 가져 왔다. 그러나 비아 ...
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가용성 니켈염인 황산니켈 NiSO4, 착화제로서 호박산소다와 글리콜산을 사용하고 광택제로 산화텔러륨 TeO2 를 사용한 도금액에, 안정제로 로단 또는 로다닝 유도체를 사용...