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임승린 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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안녕하세요.. 동도금 비아필입니다. 다름이아니고 궁금해서 그럽니다 답변주세요 전기동 비아필 판넬 작업 후 필 상태를 확인하면 고정적으로 필상태가 편차가 납니다 왜그...
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도금폐수 내의 중금속에 대한 천연물질인 인회석의 제거 효율에 대한 실내실험을 평가하는 것이다. 4가지 다른 입자 2 mm (10번) 통과 - 0.84 mm (20번) 잔류분, 0.42 mm (4...
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마이크로 일렉트로닉스 제조에서, CMP 공정후 구리 인터커넥트상에 남아있는 유기오염물 및 입자를 제거하기 위해서는 사후 화학적 기계적 연마 CMP 세정이 필요하다. 그러...
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금속표면 처리공정에서, 특히 아연 및 아연합금의 부식저항과 경도 개선과, 부동태 피막은 실질적으로 모두 3가크롬 이온을 포함하는 산성 수용액을 포함하여 내식성과 경도...