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장학섭 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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졸-겔 공정에 의한 하이브리드 물질의 개발은 최근 몇년동안 광범위하게 연구되고 있다. 다양한 구성과 생산공정의 조합으로 금속의 부식방지 및 내마모성 피막과 같은 다양...
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팔라듐, 인, 수소가스의 석출속도 및 환원제인 차아인산이온의 사화속도를 측정함에 따라, 도금반응의 물질수지 및 석출기구를 검토
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압착 폴리에틸렌 테레프탈레이트 재료(PET)의 유연한 기판에 다이아몬드 입자(D)가 석출된 복합 Ni-P 피막을 얻어 효율적이고 유연한 연삭 및 연마 도구 개발에 사용하기 위...
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피복력 · Covering Power 도금에서 음극 (제품) 의 표면전체에 도금되는 능력을 말한다. 도금제품은 대부분이 복잡한 입체적인 구조로 되어 있어, 고전류부 (돌출부) 와 저...